بحث ظاهرة انتقال الحرارة وتصرف الجريان حول جزء إلكتروني
PDF (الإنجليزية)

كيفية الاقتباس

بحث ظاهرة انتقال الحرارة وتصرف الجريان حول جزء إلكتروني. (2007). مجلة الخوارزمي الهندسية, 3(2), 17-31. https://alkej.uobaghdad.edu.iq/index.php/alkej/article/view/625

تواريخ المنشور

الملخص

تمّ عرض دراسة نظرية لجريانات طباقية واضطرابية ثلاثية الأبعاد حول مصدر تسخين (جزء إلكتروني) موضوع فوق صفيحة إلكترونية    PCB ، تضمنت الدراسة حل المعادلات التفاضلية الجزئية الأهليليجية المتمثلة بحفظ الكتلة، الزخم، الطاقة ، الطاقة المضطربة ومعدل ضياعها باستخدام الحجوم المحددة  ( Finite Volumes ). لقد حلت هذه المعادلات  باستخدام نموذج     k-ε  بالإضافة إلى استخدام مفهوم دالة الجدار  بالقرب  من    الجدران   لمعالجة  تأثيرات  الاضطراب.  كما   تمّ    الاعتماد  على الخوارزمية    (SIMPLE algorithm)   في بناء هيكلية البرنامج . الجزء إلكتروني  يبرد بواسطة هواء خارجي يمر خلال الحيز. أهداف البحث تتمثل في بحث ظاهرة انتقال الحرارة للجزء الإلكتروني الموضوع داخل الحيز وكيفية الوصول إلى افضل مستوى تبريد له,  هذه المتغيرات سوف تساعدنا على تصور الأداء الحراري للجزء الإلكتروني وشكل تيارات الجريان المتكون من خلال فهم تأثير معاملات مختلفة على شكل الجريان. النتائج وضحت العلاقة بين معدل ارتفاع درجة الحرارة داخل الحيز ومعاملات انتقال الحرارة (Nu, Ra)  مع   (Ar, Q)لحالتين من الجريان الطباقي والاضطرابي.

PDF (الإنجليزية)

المراجع

• Peterson, G. P., and Ortega, A., 1990, “Thermal Control of Electronic Equipment and Devices” Advance in heat transfer, Vol. 20, pp. 181-245.
• Icoz, T., Verma, N., and Jaluria1, Y., 2006, “Design of Air and Liquid Cooling Systems for Electronic Components Using Concurrent Simulation and Experiment,” ASME J. Heat Transfer, Vol. 128, DECEMBER, pp. 466–478.
• Wang, Q., and Jaluria, Y., 2002, “Unsteady Mixed Convection in a Horizontal Channel With Protruding Heating Blocks and a Rectangular Vortex Promoter,” Phys. Fluids, Vol. 14, pp. 2109–2112.
• Icoz, T., and Jaluria, Y., 2005, “Design of Cooling Systems for Electronic Equipment Using Both Experimental and Numerical Inputs,” ASME J. Electronic Packaging, Vol. 126, No. 4, pp. 465–471.
• Chen, K. N., 2006, “Optimal Support Locations for a Printed Circuit Board Loaded With Heavy Components,” ASME J. Electronic Packaging, Vol. 128, DECEMBER, pp. 449–455.
• Lee, S., Culham, J. R., and Yovanovich, M. M., 1991, “The Effect of Common Design Parameters on the Thermal Performance of Microelectronic Equipment: Part II – Forced Convection”, ASME, Heat Transfer in Electronic Equipment, HTD-Vol. 171, pp. 55-62.
• Lee, S., Culham, J. R., and Yovanovich, M. M., 1991, “The Effect of Common Design Parameters on the Thermal Performance of Microelectronic Equipment: Part I – Natural Convection”, ASME, Heat Transfer in Electronic Equipment, HTD-Vol. 171, pp. 47-54.
• Lee, S., Culham, J. R., Lemczyk, T. F., and Yovanovich, M. M., 1990, “ META- A Conjugate Heat Transfer Model for Air Cooling of Circuit Boards with Arbitrarily Located Heat Sources”, 1990, ASME, HTD, Heat Transfer in Electronic Equipment, Vol. 171, pp.117-126.
• Lee, S., Culham, J. R., Jeakins, W. D., and Yovanovich, M. M., 1992, “Thermal Simulation of Electronic Systems with Non-Uniform Inlet Velocities”, ASME, Computer Aided Design in Electronic Packaging, EEP-Vol. 3, pp. 33-40.
• Afrid, M., and Zebib, A., 1989, “ Natural Convection Air Cooling of Heated Components Mounted on a Vertical Wall”, J. Numerical Heat Transfer, part A, Vol. 15, pp. 243-259.
• Mahaney, H. V., Ramadhyani, S., and Incropera, F. P., 1989, “ Numerical Simulation of Three-Dimensional Mixed Convection Heat Transfer from an Array of Discrete Heat Sources in a Horizontal Rectangular Duct ”, J. Numerical Heat Transfer, part A, vol. 16, pp. 267-286.
• Mahaney, H. V., Incropera, F. P., and Ramadhyani, S., 1990, “ Comparison of Predicted and Measured Mixed Convection Heat Transfer from an Array of Discrete Sources in a Horizontal Rectangular Channel “Int. J. Heat Mass Transfer, Vol. 33, No. 6, pp. 1233-1245.
• Awbi, H. B., 1998 “ Ventilation of Buildings ”, by E & FN Spot.
• Versteeg, H. K., and Malalasekera, W., 1995, “ An Introduction to Computational Fluid Dynamics: The Finite Volume Method “, Longman Scientific & Technical (Longman Group Limited).
• Lundar, B. E., and Spalding, D. B., 1972, “Mathematical Models of Turbulence “, Academic Press., London.
• Davidson, L., and Farhanieh, B., 1995, “A Finite-Volume Code Employing Collocated Variable Arrangement and Cartesian Velocity Components for Computation of Fluid Flow and Heat Transfer in Complex Three-Dimensional Geometries “, Dept. of Thermo- and Fluid Dynamics, Chalmers University of Technology, Sweden, November, Publ. No. 95/11.
• Schlichting, H., 1995, “Boundary Layer Theory “, seventh edition, McGraw-Hill.

حقوق الطبع والنشر:  يحتفظ مؤلفو الوصول المفتوح بحقوق الطبع والنشر لاعمالهم، ويتم توزيع جميع مقالات الوصول المفتوح بموجب شروط ترخيص Creative Commons Attribution License، والتي تسمح بالاستخدام غير المقيد والتوزيع والاستنساخ في أي وسيط، بشرط ذكر العمل الأصلي بشكل صحيح. إن استخدام الأسماء الوصفیة العامة، والأسماء التجاریة، والعلامات التجاریة، وما إلی ذلك في ھذا المنشور، حتی وإن لم یتم تحدیدھ بشکل محدد، لا یعني أن ھذه الأسماء غیر محمیة بموجب القوانین واللوائح ذات الصلة. في حين يعتقد أن المشورة والمعلومات في هذه المجلة صحيحة ودقيقة في تاريخ صحتها، لا يمكن للمؤلفين والمحررين ولا الناشر قبول أي مسؤولية قانونية عن أي أخطاء أو سهو قد يتم. لا يقدم الناشر أي ضمان، صريح أو ضمني، فيما يتعلق بالمواد الواردة في هذه الوثيقة.